在Wafer to Wafer（W2W）晶圆对位贴合工序中，对整片晶圆多点进行扫描，采用慕藤光线激光传感器激光偏移算法，识别晶圆内层mark点进行位置对正。

采用慕藤光二代660nm激光对焦传感器，光学系统波段为1150nm，穿透晶圆表面。晶圆运动到位后，快速对焦到产品表面，在输出信号z轴向下移动到达晶圆内层Mark点所在焦点，进行检测：

1.  激光线打到晶圆表面，自动识别是否在表面的焦点

2.  采用激光偏移算法，计算激光焦点位置与相机成像的焦点位置相差数值

3.  控制整套光学模组向下移动，到达需要检测的内层

4.  识别内层mark点，进行精度识别输出

5.  进行连续对焦，增快图像采集速度

传感器：慕藤光二代660nm激光对焦传感器

物镜：20X红外物镜

相机：红外相机

光源：1150nm点光

传动方式：背轴带动整套模组一起移动

图：慕藤光红外对焦成像解决方案-晶圆内层对焦应用

对Wire Bonding后的DIE进行检测，识别球偏移、铜片焊点偏移、焊接形态异常、金线短路、金线损坏、金线焊接位置错误、金线塌、金线弯、异物等缺陷。

图：引线键合Wire Bonding设备视觉系统

慕藤光MIAF-400图像对焦传感器，采用图像对焦方式，内置专利算法，利用图像聚焦度，使用图像算法来估计和测量场景的深度信息，从而进行被测物的3D重建。

传感器：MIAF-400图像对焦传感器

物镜：10X

相机：彩色相机

光源：同轴点光源结构+RGB碗光源

成像方式：配合定制碗光源、点光源进行3D成像，通过算法融合2D图与3D点云，形成清晰呈现金线和焊点三维形态，用于判断金线塌、金线弯、焊接形态异常等缺陷