作为半导体制造核心设备，晶圆贴片机的贴装精度和效率直接决定芯片生产质量与产能，进而深刻影响半导体产业发展进程。

客户产品：晶圆贴片机
用 途：定位贴合
检测要求：识别到最小Mark点边缘尺寸
困 难 点：最小Mark点边缘尺寸识别毛刺，客户结构有限制要求

相机：lucid.（1.1英寸）
镜头：MF200-C-S+10X
光源：MV-IW-ZL
WD：22.5mm
FOV：1.4mm*1.0mm
单像素精度：0.34um

Mini LED检测的COB(Chip on Board)，是一种将多个芯片封装在同一个基板上的技术。Mini LED检测的COB定位通常通过边缘定位、特定标记点定位、对位模板定位和光学识别技术来实现。这些方式可以单独或结合使用，以确保对Mini LED进行准确的检测和测量。在检测和测量中使用慕藤光光学镜头进行定位，可以根据具体需求选择合适的镜头焦距和放大倍数，以获得清晰的图像和精准的测量结果。

该项目客户需求：
1.飞拍工位：产品大小（0.076-1.016）需要清晰看到单颗芯片极性的位置，更好的把芯片贴装定位到背光板上；
2.原有方案友商（迈特）搭配MF100管镜+10X物镜总体倍率5X 慕藤光做成一体倍率为4X更好的匹配各种大小芯片。

镜头 ： MT-4.0-40C-NA013
光源 ：MQ0428C-MV-IR

半导体自动测试分选机是用于对半导体行业相关器件进行测试和分选的设备，是数控领域中的高端设备,包含电性能测试、视觉检测、字符打标、编带检查和自动收卷等功能。搭配高质量的光学镜头可用于图像采集和分析、精确定位和对齐、光学参数测试以及缺陷检测与分选等方面，能够检测和识别器件上的缺陷、表面不良等问题，确保产品质量和性能符合要求。

该项目客户需求：
1.需要考量光源打光的均匀性；
2.需要考量考量光源批量生产的一致性；
3.需要成像考量的对比度；
4.安装空间有限，需要按照客户给的尺寸结构进行生产；
5.小尺寸光源对于灯珠的要求比较高，需要考虑长时间使用导致的光衰现象 。

镜头 ：MT1.5-110-HR
光源 ：ML-C1716-W / ML-B62X14.5L / ML-B62X14.5R